新型表面处理技术替代传统电镀技术，不仅避免了传统表面处理的不足，且各项技术指标都优于电镀层，在五金、机械、化工、模具、电子、仪器等领域有广泛应用。催化液和传统处理工艺相比，在技术上有哪些创新？
1、不用电流、降低了成本、成本仅为电镀镍的二分之一，电镀铬的三分之一，不锈钢的四分之一，可反复利用，大大降低了成本。
2、易操作、工艺简单、把金属基件浸入兑好的液体中“一泡即成”，需要再加工时不经任何处理。
3、无污染，无毒无味，无三废排放，属国家环保产品技术。
4、好处理、使用方便；形状复杂的金属基件都能处理。
5、硬度大，硬度增强、催化液泡过的金属基件硬度是电镀工艺的几倍。
6、不会生锈，催化液浸泡过的金属基件已渗透表皮里面，不起皮、不脱落、而电镀工艺只是镀表面一层，易破裂生锈。
化学镀镍导的退除要比电镀镍层困难得多，特别是对于高耐蚀化学镀镍层更是如此。不合格的化学镀镍层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度、退镀速度、退镀成本等因素都要考虑。
（1）化学退镀法
化学退镀法不使工件受腐蚀，适用几何形状复杂的工件，且可做到退镀均匀。
配方1#：浓HNO3，20～60℃。本液成本低，速度快（30～40μm/h），毒性小。适用尺寸精密要求不高的工件退镀，防止带入水、退镀完毕迅速入盐suan中清洗后再用流动水清洗。
配方2#：HNO3（1∶1），20～40℃，退速快（10μm/5～6min），适用不锈钢。
配方3#：浓HNO31000ml/L，NaCl
20g/L，尿素10g/L（抑制NOX气体的生成），六次甲基四胺5g/L，室温，退速20μm/h。
配方4#：间硝基苯磺酸钠60～70g/L，硫酸100～120g/L，硫氰酸钾0.5～1g/L，80～90，适用铜及铜合金工件的退镀，退镀表面为深棕色时，取出后充分清洗，再除棕色膜（NaCN
30g/L，NaOH30g/L，室温）。
配方5#：HNO3∶HF=4∶1（体积比），冬天适当加温，退速快，铁基体不腐蚀。但HF一定要用分析纯（用工业级HF配槽，易发生爆炸）。
配方6#：硝sua铵100g/L，氨三乙酸40g/L，六次甲基四胺20g/L，pH=6，室温，退速1/5min，成本低。
配方7#：间硝基苯磺酸钠110～130g/L，n钠100～120g/L，氢氧hua钠8～10g/L，柠檬酸三钠20～30g/L，80～90℃，适用精密钢铁件化学镀镍层的退除。
配方8#：间硝基苯磺酸钠100g/L，NaOH
100g/L，乙二胺120ml/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，60～80℃。调整时补加间硝基磺酸钠，可使退速恢复到最高退速的80%。
（2）电解退镀法
配方为：NaNO3
100g/L，氨三乙酸15g/L，柠檬酸20g/L，硫脲2g/L，葡萄糖酸钠1g/L，十二烷基硫酸钠0.1g/L，pH=4，室温，DA=2～10A/dm2，阴极10#钢，SK∶SA=23∶1。
